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标题: Redmi 9可能即将推出 将搭载联发科Helio G70芯片
发布时间 2020-11-13 02:11

近来小米全球副总裁、小米印度事务总负责人Manu Kumar Jain在推特发布预告,表明Redmi系列将推出新机。尽管预告片中所包括的信息并不多,但估测有或许是Redmi 9系列。独立后的Redmi产品线不断完善,海外商场更是开展的如火如荼。

从预告的内容来看,Manu Kumar Jain表明Redmi一直是POWER的代名词,强悍的处理器、优异的用户体会都是它的优势。此次行将露脸的是红米系列的新机,从红米海外商场新机的节奏来估测,此次发布的应该便是Redmi 9与Redmi Note 9。

尽管从预告视频中无法提取出更多的有用信息,但结合现在的曝光信息来看,此次的Redmi 9将搭载联发科Helio G70芯片,在性能上迎来大幅提高。小米系手机在印度商场的开展势头非常微弱,尤其是具有极致性价比的Redmi系列。而此次行将发布的新机,必然又会掀起一阵热潮。

责任编辑:Rex_04

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